专利名称：对位贴合装置专利类型：发明专利发明人：魏伟
申请号：CN201110151063.3申请日：20110607公开号：CN102627016A公开日：20120808
摘要：本发明涉及对位贴合技术，公开了一种对位贴合装置，包括贴合系统和点胶系统，所述贴合系统包括：工作台，其上放置下贴合板；升降模块，位于所述工作台上方，其上放置上贴合板。本发明对位贴合装置，拓宽了当前只能对硬质平面材料进行对位、贴合的局限，既能完成对硬质平面材料和硬质曲面材料的对位贴合工艺，以弥补曲面造成的不平整影响，又能精确的控制贴合材料之间的厚度，便于双视角和立体显示的工艺开发。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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