STM实习报告

电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向.安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。表面安装技术简称SMT，于20世纪70年代问世，80年代成熟.从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，使得电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高,推动信息产业的高速发展。

通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。

一、实习目的

1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测； 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；

3 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

二、实习内容

1。手工焊接工艺 1.1实习器材介绍

(1）电烙铁：由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w,烙铁头是铜制。

（2)螺丝刀、镊子等必备工具。

（3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 1.2原理

焊接是金属加工的主要方法之一,它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺 过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透,依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。

1.3五步焊接法

1）准备：准备好被焊工件,电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝）,电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。

2）加热：烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分(较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。

3)加焊丝:当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件.送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多,内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少,就不能完全浸润整个焊点。

4）移去焊料：熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后,迅速移去焊锡丝。

5）移开电烙铁:移去焊料后,在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练,以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。

2. FM微型收音机（SMT）安装 2.1工作原理

FM微型收音机电路的核心是单片收音机集成电路SC1088.它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路原理图如下图所示：

电路原理图

如图所示可知：调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路.此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。

本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”.

+ Ud _

Cd (PF)

BP910 Ud(V) (a) (b) 图2。2.2 变容二极管

如图2.2.2，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2。2。2所示,是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路.

本电路中,控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1

时，IC内部的RS触发器打开恒流源,由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电,同时在AFC（automatic freguency control)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。

2。2 FM微型收音机（SMT)特点

·采用电调谐单片FM收音机集成电路,调谐方便准确. ·接收频率为87~108MHz ·外形小巧,便于随身携带

·电源范围大1.8～3.5V，AAA 7号电池两节。 ·内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。

3.安装工艺 3.1安装前检查

（1)图形完整，线路有无短路和断路缺陷。

（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格,清点数量。 (3）分立元器件检测 ·电位器阻值调节特性。

·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。 ·判断变容二极管的好坏及极性.(产品参数朝上，左正右负） 3.2 SMT工艺流程 （1）印制焊锡膏

(2）按顺序贴片（注意:贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；SC1088注意标识

点）

（3)检查贴片元件有无漏贴、错位 (4)再流焊

(5)检查焊接质量及修补 3.3 安装THT分立元器件 (1）跨接线J1、J2。

（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。 (3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏.可先将耳机插头插入插座中再行焊接。 （4）轻触开关S1、S2.

(5）电感线圈L1～L4（磁环L1，色环L2,8匝线圈L3，5匝线圈L4） (6）变容二极管V1,R5，R6，C17，C19 (7)电解电容器C18卧式安装

（8）发光二极管V2，注意高度、极性。 3.4 调试及总装 （1）目视检查

·元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合. ·焊点检查:有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。 （2）测总电流

检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池;插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。 (3）搜索电台

如果电流在正常范围,按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。 （4)总装及固定 (5）检查

·电源开关手感良好 ·音量正常可调

·收听正常 ·表面无损伤 3。5工艺流程图: 三、实习总结

SMT具有高密集性、高可靠性、高性能、高效率、成本低等特点。从焊接、印制板等都比一般的电子元器件要求要高。第一次接触贴片元件的焊接,对我们来说有点困难，但还是很好的完成了实习任务。通过实习，我了解掌握了SMT的基本知识及安装工艺的全过程。了解了贴片元件电阻、电容、三极管等的基本性能，从而加深了对SMT的理解,这对今后跨进电子科技大厦起到了奠基的作用。