专利名称：一种薄介质高层数片式陶瓷电容器的制备方法专利类型：发明专利
发明人：王建明,司留启,杨成锐,姚卿敏,陈锦清,钟建薇,汤忠
辉,陈琳,杨利娟,苏红娟
申请号：CN200310112563.1申请日：20031216公开号：CN1629991A公开日：20050622
摘要：本发明公开了一种制备薄介质高层数片式陶瓷电容器的方法，该方法采用了多层涂布、真空脱气、分级过滤和分级加热层压等技术，可以克服超薄介质脱膜难等问题，并能有效地提高瓷体的致密性，可保证薄介质、高层数MLCC的容量、耐压、损耗、绝缘等性能的一致性。
申请人：广东风华高新科技集团有限公司
地址：526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子城
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：戴建波
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容