专利名称：封装结构及封装器件专利类型：发明专利
发明人：张轩,周诗丽,牛元帝,朱声建申请号：CN201811005936.8申请日：20180830公开号：CN109461823A公开日：20190312
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装器件，封装结构包括：基底层，基底层一侧用于形成待封装件；第一封装层，形成于待封装件背对所述基底层的一侧，且包覆待封装件侧壁；第一缓冲层，围设于第一封装层外围且粘贴在第一封装层侧壁上；第二封装层，形成于第一封装层背对基底层的一侧，且包覆第一缓冲层侧壁。通过上述方式，本申请能够增强膜层间的结合力，降低膜层脱落的可能性以及增强封装器件阻隔水氧的能力，实现膜层间的无缝贴合。
申请人：昆山国显光电有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
国籍：CN
代理机构：广东君龙律师事务所
代理人：丁建春
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