专利名称：封装结构、封装结构的制备方法及显示面板专利类型：发明专利发明人：李朝
申请号：CN201910564075.5申请日：20190624公开号：CN110335966A公开日：20191015
摘要：本揭示提供一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板，封装结构包括第一无机层、第一有机层、第二无机层，第一有机层设置在第一无机层上；其中，第一有机层的上表面设置有多个凹槽，第二无机层的下表面与凹槽相对的区域设置有多个凸起，在对显示面板进行密封时，凸起一一对应的伸入凹槽中，增大了有机层与无机层之间的接触面积，提高了膜层之间的粘附力，降低了膜层之间剥落的风险，有效的保护了显示器件。
申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
地址：430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
国籍：CN
代理机构：深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人：黄威
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容