专利名称：一种加工路径规划方法、加工路径规划装置及数控
机床
专利类型：发明专利发明人：何敏聪
申请号：CN201580081074.5申请日：20151230公开号：CN107710084A公开日：20180216
摘要：一种加工路径规划方法、加工路径规划装置及数控机床，该方法包括：获取待加工线段的数据(S101)，所述待加工线段包括相交于交点O的线段A和线段B，所述线段A上包括拐入点P1，所述线段B上包括拐出点P2；计算以所述拐入点P1为起点，并以所述拐出点P2为终点的回旋曲线D(S102)，所述回旋曲线D满足如下条件：曲率连续，且在跨越所述拐入点P1和/或所述拐出点P2时曲率连续；生成沿着所述回旋曲线D对所述线段A和所述线段B进行转接的加工路径(S103)。通过在相邻线段转接时插入曲率连续的回旋曲线过渡，以降低数控机床加工时加速度和加加速度值的跳变，从而减小对数控机床的冲击，以此来保证工件的加工精度和光滑度。
申请人：深圳配天智能技术研究院有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井工业公司第三工业区A3的102A
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：王宝筠
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